使用必读_杭州澳凌制冷设备有限公司

半导体致冷片，起初是由前苏联缓建我国军事项目发展开来的，它的真正的名字叫半导体致冷片，而非半导体制冷片，因其“致”与“制”同音，因大部分人习惯叫作制冷片，它有英文名是PELTIER,也有人叫它Thermoelectron Chip,简称TEC它主要由P型和N型的半导体晶片组成若干个晶堆串接成片，然后用金属化瓷片合成。主要作用目前有致冷和致热（使用电时），发电（温差时）。
半导体致冷片致冷效率很低，大约总功耗的30%左右。而致热率则很大，约是总功耗的130%左右，尽管如此，但它还是有很多优点，静音，防火防燃，能耐一定高温。体积小，耐振动，寿命长。所以广泛用于各个领域。
对于初使用者来说，选定型号是首要做的事情，要选型号则首先确定能取的电压是多少，比如是DC 12V，则可以选TEC1-127系列的半导体致冷片，然后确定电流，一般大的电流功率就越大，但对散越要求更为苛刻。所以在满足致冷的要求情问供下，尽时采用小功率的半导体致冷片，比如TEC1-127024040。这样即容易做散热设计，也节省了电能。
由于半导体致冷片产生冷的程度和很多因数有关，比如，电压，电流，散热设计，导热硅脂，环境温度，所以在开发产品时，需要做很多次实验，到时各方参数值达到一个均衡的值，才算实验完成，就可以做首样了，以便后面的批量生产做指引。

半导体致冷片使用的几个误区和要点，在这里澳凌冷片技术部的同事们分享给大家：
1.不是功率热大的半导体致冷片越对自身产品冷设计越好，而是能满足热设计要求的情况下，越是大功率的越对产品有利,如果能达到致冷要求就尽量选小功率半导体致冷片。
2.半导体致冷片在组装时，不能采用硬性的锁固结构，要采用柔性的锁固结构，比如象电脑的CPU散热器装置。
3.上电工作后，散热片温度越接近环境温度（通常不要大于3~5摄氏度），表示热设计越好。冷端的温度热低。
4.导热硅脂要尽选用导热系数高的，耐干性好的规格
5.露水的防护措施：冷的部件，只要不低于坏境温度5摄氏度左右，就不会结露，如果冷的部件无法避免低于坏境温度5摄氏度，则用真空棉或保温材料密封，使其与外隔绝。