作为晶棒当中的一种，半导体晶棒的使用在我们生活当中十分的普遍，这一点想必大家一定不陌生吧，那么你知道半导体晶棒在制作过程当中的流程都有哪些吗?下面就让杭州半导体晶棒的小编为你介绍下。
1、当晶棒长度达到预定值时，提升速度逐渐加快，熔化温度逐渐升高，使晶棒直径逐渐减小，从而避免了热应力引起的偏移、滑移等现象的发生，使晶棒与液面完全分离。此时，获得了完整的晶体棒。
2、切割和测试2个晶体棒
从生长的晶体棒上去除直径较小的头部和尾部，并测试其尺寸以确定下一步的工艺参数。
3、外径磨削
晶体棒在生长过程中，其外径和圆度有一定的偏差，其外圆柱面也不平整，因此必须修整和研磨外径，使其尺寸和形状误差小于允许偏差。
4、切片
由于硅的硬度很高，在这个过程中，用一个内径边缘嵌有直径颗粒的圆锯片将晶棒切割成碎片。
5、圆边
由于新切割的晶片外边缘尖锐，硅单晶为脆性材料，为了避免边角开裂影响晶片强度，破坏晶片表面光洁度，给后续工艺带来污染颗粒，必须使用专用计算机控制设备自动修整晶片的边缘形状和外径尺寸。
从大的角度来看，晶片生产包括两个主要步骤:晶片棒制造和晶片制造，其可细分为以下主要过程(晶片棒制造仅包括以下过程，其余都是晶片制造，因此它们有时被统称为晶片后切片的后处理过程)，。
上述就是针对于半导体晶棒在制作的工艺流程的内容介绍，那么本文到这里也就结束了，感谢你的阅读!
